特許
J-GLOBAL ID：200903051488528911
ファインパターン用電解銅箔とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
津国 肇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-106743
公開番号（公開出願番号）：特開平9-143785
出願日： 1996年04月26日
公開日（公表日）： 1997年06月03日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、引き剥し強さを低下させることなく、高いエッチングファクターを持ち、配線パターンの根元に銅粒子が残ることなく、ファインパターンを達成できる銅箔であると共に大きな高温伸び率及び高い引張り強さを有する銅箔を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明は、電解銅箔であって、未処理銅箔の析出面の表面粗度RZ が該未処理銅箔の光沢面の表面粗度RZ と同じか、それより小さい箔の析出面上に粗化処理を施したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
未処理銅箔の析出面の表面粗度RZ が該未処理銅箔の光沢面の表面粗度RZ と同じか、それより小さい箔の析出面上に粗化処理を施したことを特徴とする電解銅箔。
IPC (3件)：
C25D 1/04 311
, H05K 3/00
, C25F 3/02
C25D 1/04 311
, H05K 3/00 A
, C25F 3/02 B
