特許
J-GLOBAL ID：200903051519413891

半導体装置及びその製造方法

発明者：
池野 正伸

池野 正伸 について


出願人/特許権者：
山形日本電気株式会社

山形日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-139986
公開番号（公開出願番号）：特開平10-329461
出願日： 1997年05月29日
公開日（公表日）： 1998年12月15日
要約：
【要約】【課題】リードフレームの主面側で樹脂封止を行ってパッケージを形成する際、樹脂剥離の防止と、フレーム裏面への薄ばりの発生を防止することにある。【解決手段】リードフレーム1の各リード外周端の一部にフック形状の凸部を形成し、上方に折り曲げたアンカー部2を有する。このアンカー部2が封止樹脂6と噛み合い、フレーム1と樹脂6との接合強度を向上させる。また、パッケージ外周よりも内側部分に、各リードの型締め穴7を形成することにより、樹脂封止の際、各リードを型締めし、封止金型に密着させることができるので、フレーム1の樹脂封止反対面への薄ばりの発生を防止できる。
請求項（抜粋）：
リードフレームの主面に半導体素子を搭載し樹脂封止してパッケージを形成するとともに、前記リードフレームの反対面を露出させる半導体装置において、前記半導体素子を搭載するアイランドおよび前記アイランドの周囲に形成される複数のリードのそれぞれの外周端部の一部に且つ封止する樹脂と接触する位置に形成した凸型フック形状のアンカー部を有し、前記アンカー部を前記リードフレームの主面側に折り曲げたことを特徴とする半導体装置。
IPC (7件)：
B42D 15/10 521 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50 ,  B29L 31:34
FI (6件)：
B42D 15/10 521 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 H ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/50 Q
引用特許：
審査官引用 (6件)
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