表面取付け素子を取り付ける装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三俣弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-101138
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041614
出願日： 1997年04月18日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：

【要約】【課題】コストや利用可能性が改善された素子に交換でき、プリント基板設計、製造変更等の他の設計の出費、遅延、リスク無しで性能、信頼性を改善する。【解決手段】一軸上に配置された1対の相補的パッドからなるプリント基板表面上のユニパッド構造であり、寸法は、複数の表面取付け素子の大きさの端子を支持するように選択される。各パッドの幅は、予想される最も広い表面取付け素子の幅であり、これは置き換えてもよい。各パッドの内側端部の離隔距離を示す第1距離は、予想される表面取付け素子の端子の内側端部の間の最小の距離として選択される。相補的パッドの外側端部の間の距離を示す第2距離は、予想される表面取付け素子の端子の外側端部の間の最大の距離として選択される。

請求項（抜粋）：

プリント基板への表面取付け素子を取り付ける装置であって、a)プリント基板によって支持され、少なくとも2つの異なる大きさの表面取付け素子上の端子を支持するように適合されたユニパッドを有することを特徴とする装置。

IPC (2件)：

H05K 3/34 501 , H05K 3/24

FI (2件)：

H05K 3/34 501 D , H05K 3/24 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

プリント基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-292383 出願人：株式会社堀場製作所
プリント配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-232503 出願人：富士通株式会社
プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-026061 出願人：富士ゼロックス株式会社

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