特許
J-GLOBAL ID：200903051560920384

透光性基板の接着方法

発明者：
寺田 幸祐

寺田 幸祐 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 西教 圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-304455
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133444
出願日： 1998年10月26日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：
【要約】【課題】 基板の歪みおよび気泡の生じない透光性基板の接着方法を提供する。【解決手段】 カラーフィルタ基板31のみに液状熱硬化性樹脂33を凸状に隆起するように落滴し、落滴した基板33を反転させて上方よりEL素子基板24に密着させ、樹脂33を基板22,24間の毛細管現象を利用して基板間に広げて充填硬化させる。2枚の基板22,24は樹脂33の表面張力により外部より力を加えなくとも密着する方向に力がかかり、また樹脂33が周囲に広がっていく過程において落滴した箇所から樹脂33が排出されるため、落滴箇所の凹みを減らして歪んだEL素子基板24を平坦化する。また基板間にスペーサ50を介在させるとともに、基板間に挿入する樹脂量を適当な量に設定することにより、基板凹凸の差を緩和し、樹脂33の広がりを均一にして気泡残留を防ぎ、カラーEL表示装置の表示品位を向上することができる。
請求項（抜粋）：
少なくとも一方が透光性基板である2枚の基板を貼合わせて接着する透光性基板の接着方法において、一方の基板の表面に液状硬化性樹脂を凸状に隆起するように落滴し、前記樹脂が落滴した表面を下方に向けて他方の基板に対向させ、両基板を貼り合せて基板間に樹脂を広げて充填し、その後樹脂を硬化させることを特徴とする透光性基板の接着方法。
IPC (3件)：
H05B 33/10 ,  H05B 33/02 ,  H05B 33/12
FI (3件)：
H05B 33/10 ,  H05B 33/02 ,  H05B 33/12 A
Fターム (14件)：
3K007AB04 ,  3K007AB17 ,  3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007BB03 ,  3K007BB06 ,  3K007CA01 ,  3K007CB01 ,  3K007DA05 ,  3K007DB02 ,  3K007DC02 ,  3K007EA02 ,  3K007EC03 ,  3K007FA02
引用特許：
審査官引用 (7件)
  • カラーEL表示装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-171075   出願人：株式会社精工舎
  • 薄膜EL表示装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-027356   出願人：日本電装株式会社, 新技術事業団
  • 有機発光素子及びその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-102339   出願人：松下電器産業株式会社
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