特許
J-GLOBAL ID:200903051639379794

発光分光法による被処理材の膜厚測定方法及び装置とそれを用いた被処理材の処理方法及び装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 作田 康夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-077431
公開番号(公開出願番号):特開2002-081917
出願日: 2001年03月19日
公開日(公表日): 2002年03月22日
要約:
【要約】【課題】プラズマ処理、特にプラズマエッチング処理において、被処理層の実際の厚さをオンラインで正確に測定する。【解決手段】第1の被処理材の所定膜厚に対する干渉光の微分値の、波長をパラメータとする標準パターンを設定する。次いで、前記第1の被処理材と同一構成の第2の被処理材についての干渉光の強度を複数波長についてそれぞれ測定し、該測定された干渉光強度の微分値の、波長をパラメータとする実パターンを求める。前記標準パターンと前記微分値の実パターンとに基づき、前記第2の被処理材の膜厚を求める。
請求項(抜粋):
a)第1の被処理材の所定膜厚に対する干渉光の微分値の、波長をパラメータとする標準パターンを設定するステップと、b)前記第1の被処理材と同一構成の第2の被処理材についての干渉光の強度を複数波長についてそれぞれ測定し、該測定された干渉光強度の微分値の波長をパラメータとする実パターンを求めるステップと、c)前記標準パターンと前記微分値の実パターンとに基づき、前記第2の被処理材の膜厚を求めるステップと、を備えたことを特徴とする被処理材の膜厚を測定する膜厚測定方法。
IPC (3件):
G01B 11/06 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/66
FI (3件):
G01B 11/06 Z ,  H01L 21/66 P ,  H01L 21/302 E
Fターム (32件):
2F065AA30 ,  2F065BB03 ,  2F065CC19 ,  2F065FF44 ,  2F065FF46 ,  2F065FF51 ,  2F065GG02 ,  2F065JJ25 ,  2F065LL02 ,  2F065LL67 ,  2F065QQ13 ,  2F065QQ17 ,  2F065QQ23 ,  2F065QQ25 ,  2F065QQ33 ,  2F065QQ38 ,  2F065SS13 ,  4M106AA01 ,  4M106BA04 ,  4M106CA48 ,  4M106DH03 ,  4M106DH11 ,  4M106DH40 ,  4M106DJ13 ,  4M106DJ18 ,  4M106DJ21 ,  5F004AA16 ,  5F004BB14 ,  5F004CB02 ,  5F004CB10 ,  5F004CB15 ,  5F004DB02
引用特許:
審査官引用 (5件)
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