特許
J-GLOBAL ID：200903051658161171

貼付材用基材フィルム及びこれを用いた貼付材、絆創膏並びに救急絆創膏

発明者：
木之下 隆士

木之下 隆士 について

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濱田 昌志

濱田 昌志 について

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渡辺 哲男

渡辺 哲男 について

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白井 文哉

白井 文哉 について

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古森 研二

古森 研二 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 志村 尚司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-105532
公開番号（公開出願番号）：特開2002-000715
出願日： 2001年04月04日
公開日（公表日）： 2002年01月08日
要約：
【要約】【目的】 引張強度、柔軟性並びに応力緩和性などにおいてバランスのとれた特性を有する軟質ポリ塩化ビニルフィルムの代替となる新たな貼付材用基材フィルム及びこれを用いた貼付材、絆創膏並びに救急絆創膏を提供する。【構成】 例えば、非晶性ポリプロピレン、エチレン及び/又はブテン-1とプロピレンとのランダム共重合体などの非晶性(低結晶性)ポリオレフィンよりなるA層の片面若しくはその両面に、ランダムポリプロピレンなどのプロピレンを主成分とする共重合物よりなるB層を積層して、貼付材用基材フィルムを得る。また、A層には、エチレン-ブテン共重合体及び/又はスチレン-ブタジエン共重合体などの熱可塑性エラストマー及び無機充填剤を配合する。さらに、B層にも、前記熱可塑性エラストマーを配合する。こうして得られた貼付材用基材フィルムの好ましくは熱可塑性エラストマーを含有するB層露出面に粘着剤層を積層して、貼付材を得る。
請求項（抜粋）：
非晶性ポリオレフィンよりなるA層の少なくとも片面に、ポリプロピレン系樹脂よりなるB層を積層したことを特徴とする貼付材用基材フィルム。
IPC (5件)：
A61L 15/58 ,  A61F 13/02 310 ,  A61F 13/02 ,  A61F 13/02 340 ,  B32B 27/32
FI (5件)：
A61F 13/02 310 D ,  A61F 13/02 310 M ,  A61F 13/02 340 ,  B32B 27/32 E ,  A61L 15/06
Fターム (42件)：
4C081AA03 ,  4C081AA06 ,  4C081AA12 ,  4C081CA02 ,  4C081CB01 ,  4C081CC01 ,  4C081CF00 ,  4F100AA00A ,  4F100AA00H ,  4F100AK03A ,  4F100AK07B ,  4F100AK64A ,  4F100AK65A ,  4F100AK66A ,  4F100AK73A ,  4F100AL03A ,  4F100AL05A ,  4F100AL05B ,  4F100AL09A ,  4F100AL09B ,  4F100AL09C ,  4F100AR00C ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CA23A ,  4F100EJ39B ,  4F100GB66 ,  4F100JA11A ,  4F100JA12A ,  4F100JB16A ,  4F100JB16B ,  4F100JB16C ,  4F100JK02 ,  4F100JK13 ,  4F100JK17 ,  4F100JL13C ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C
引用特許：
審査官引用 (2件)

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