特許

J-GLOBAL ID：200903051683646341

単結晶サファイア基板及び単結晶サファイアの分割方法及び単結晶サファイア体

発明者： 木下 博之 ,  梅原 幹裕
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-043862
公開番号（公開出願番号）：特開平9-235197
出願日： 1996年02月29日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：

【要約】【課題】単結晶サファイア基板10を簡単な工程で、高精度に分割し、滑らかな分割面を得る。【解決手段】単結晶サファイア基板10をR面に沿って劈開し、分割する。

請求項（抜粋）：

周囲の一部にR面と平行または垂直な基準面を有する単結晶サファイア基板。

IPC (3件)：

C30B 29/20 ,  B28D 5/00 ,  H01L 21/301

FI (3件)：

C30B 29/20 ,  B28D 5/00 Z ,  H01L 21/78 U

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 特公昭53-034457
  
• 特開昭60-118698
  
• 窒化物半導体発光素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-006300   出願人：日亜化学工業株式会社
• 特開昭59-031111
  
• 半導体発光素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-039443   出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (7件)

• 特開昭60-118698
  
• 特公昭53-034457
  
• 半導体発光素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-039443   出願人：株式会社日立製作所
• 特公昭53-034457
  
• 窒化物半導体発光素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-006300   出願人：日亜化学工業株式会社
• 特開昭60-118698
  
• 特開昭59-031111