特許

J-GLOBAL ID：200903051687906127

固定砥粒研磨パッド,及び固定砥粒研磨パッドを使用したシリコンウェハの研磨方法

発明者： 宮崎 一弥 ,  津曲 昭男
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (3件)： 亀谷 美明 ,  金本 哲男 ,  萩原 康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-133965
公開番号（公開出願番号）：特開2004-337992
出願日： 2003年05月13日
公開日（公表日）： 2004年12月02日
要約：

【課題】砥粒の離脱を防止すると共に,研磨効率を向上させた固定砥粒研磨パッド及び固定砥粒研磨パッドを使用したシリコンウェハの研磨方法を提供する。【解決手段】シリコンウェハを押圧し,シリコンウェハとの間にアルカリ性溶液を研磨液として供給しながらシリコンウェハとの相対運動によってシリコンウェハを研磨するための固定砥粒研磨パッドであって,固定砥粒研磨パッドは,少なくともハードセグメントとソフトセグメントとからなるポリウレタン結合材と水酸基を持つ砥粒,あるいは水酸基を付与した砥粒とから構成されると共に,ハードセグメントの分子量は,分子量比で全体の20%以上60%以下の範囲にある。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

シリコンウェハを押圧し,前記シリコンウェハとの間にアルカリ性溶液を研磨液として供給しながら前記シリコンウェハとの相対運動によって前記シリコンウェハを研磨するための固定砥粒研磨パッドであって, 前記固定砥粒研磨パッドは,少なくともハードセグメントとソフトセグメントとからなるポリウレタン結合材と,水酸基を持つ砥粒あるいは水酸基を付与した砥粒とから構成されると共に, 前記ハードセグメントの分子量は,分子量比で全体の20%以上60%以下の範囲にある, ことを特徴とする固定砥粒研磨パッド。

IPC (5件)：

B24D11/00 ,  B24D3/00 ,  B24D3/28 ,  C09K3/14 ,  H01L21/304

FI (10件)：

B24D11/00 D ,  B24D3/00 320A ,  B24D3/00 320B ,  B24D3/28 ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550F ,  C09K3/14 550L ,  H01L21/304 621C ,  H01L21/304 622B ,  H01L21/304 622F

Fターム (14件)：

3C058AA02 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17 ,  3C063AB07 ,  3C063BA15 ,  3C063BB02 ,  3C063BB03 ,  3C063BB04 ,  3C063BB14 ,  3C063BC03 ,  3C063EE10 ,  3C063FF23

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 研磨材とそれを用いた研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-025670   出願人：古河電気工業株式会社
• シリコン加工用工具及びその製造方法並びにその工具を用いた加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-278608   出願人：株式会社リコー, 谷泰弘