特許

J-GLOBAL ID：200903051690325046

再剥離用粘着シート

発明者： 山本 孝幸 ,  樽野 友浩 ,  渡辺 敬介 ,  松村 健
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 後藤 幸久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-261963
公開番号（公開出願番号）：特開2001-234136
出願日： 2000年08月30日
公開日（公表日）： 2001年08月28日
要約：

【要約】【課題】 部材加工時等の被着体固定時には被着体から剥離しない程度の粘着力を有し、部材加工後等の再剥離時には、被着体を汚染することなく容易に剥離できる再剥離用粘着シートを得る。【解決手段】 再剥離用粘着シートは、粘着剤層を備えた粘着シートであって、該粘着剤層の粘着剤が、分子量105以下の低分子量成分の含有量が10重量%以下であるポリマーで構成されていることを特徴とする。前記粘着剤を構成するポリマーは、液体二酸化炭素又は超臨界状態の二酸化炭素中でモノマーを重合させて得られるアクリル系ポリマーであってもよい。前記再剥離用粘着シートは、例えば半導体ウエハ加工用粘着シートとして使用できる。

請求項（抜粋）：

粘着剤層を備えた粘着シートであって、該粘着剤層の粘着剤が、分子量105以下の低分子量成分の含有量が10重量%以下であるポリマーで構成されていることを特徴とする再剥離用粘着シート。

IPC (4件)：

C09J 7/02 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/301 ,  C09J133/00

FI (4件)：

C09J 7/02 Z ,  H01L 21/304 622 J ,  C09J133/00 ,  H01L 21/78 M

Fターム (10件)：

4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF001 ,  4J040DF041 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040LA01 ,  4J040NA20

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-148327   出願人：日東電工株式会社, 宇部興産株式会社
• エチレン/酢酸ビニルコポリマーの製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-130536   出願人：バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト
• 半導体ウェハ保護用粘着フィルム及びこれを用いた表面保護方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-327007   出願人：日立化成工業株式会社
• 半導体ウエハダイシング用粘着フィルム及び半導体ウエハのダイシング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-122138   出願人：三井化学株式会社
• 半導体ウエハダイシング用粘着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-063533   出願人：ニッタ株式会社