特許
J-GLOBAL ID：200903051704516494
微細パターン描画材料及びそれを用いた微細加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
阿形 明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-352070
公開番号（公開出願番号）：特開2003-145941
出願日： 2001年11月16日
公開日（公表日）： 2003年05月21日
要約：
【要約】【課題】 高価で大がかりな装置を使用する必要がなく、既存の低コストのレーザー光源を用い、回折限界をはるかに超えた加工寸法を実現する微細加工用材料及びそれを用いた微細加工方法を提供する。【解決手段】 基板上に、少なくとも1種の無機物質(A)の層と光照射により無機物質(A)と反応する少なくとも1種の無機物質(B)とからなる複合層で、かつ反応後の物質が無機物質(A)又は(B)と異なるエッチング速度をもつ微細パターン描画材料であって、これに絞ったビーム光を照射して無機物質(A)又は無機物質(B)と異なるエッチング速度をもつ物質を生成させたのち、そのエッチング速度の差を利用してエッチング加工して微細加工をする。
請求項（抜粋）：
基板上に、少なくとも1種の無機物質(A)の層と光照射により無機物質(A)と反応する少なくとも1種の無機物質(B)とからなる複合層で、かつ反応後の物質が無機物質(A)又は(B)と異なるエッチング速度をもつことを特徴とする微細パターン描画材料。
IPC (4件)：
B41M 5/26
, G03F 7/004 505
, G03F 7/004 521
, G11B 7/26
G03F 7/004 505
, G03F 7/004 521
, G11B 7/26
, B41M 5/26 X
2H025AB14
, 2H025AB20
, 2H025AC08
, 2H025AD01
, 2H025FA39
, 2H111EA03
, 2H111EA12
, 2H111EA25
, 2H111EA32
, 2H111FA02
, 2H111FA14
, 2H111FB02
, 2H111FB04
, 2H111FB16
, 2H111FB17
, 2H111FB29
, 2H111GA03
, 2H111GA11
, 5D121AA01
, 5D121BB21
, 5D121BB31
, 5D121GG04
