特許
J-GLOBAL ID：200903051710121477

ポリイミドフィルム

発明者：
沢崎 孔一

沢崎 孔一 について

, 
横山 博一

横山 博一 について


出願人/特許権者：
東レ・デュポン株式会社

東レ・デュポン株式会社 について


代理人 (1件)： 岩見 知典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-302375
公開番号（公開出願番号）：特開2004-107659
出願日： 2003年08月27日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：
【課題】 打ち抜き工程でのバリや切り屑の発生を抑制して打ち抜き性を改善したポリイミドフィルムおよびこのポリイミドフィルムを使用してなるリードフレーム用や表面実装型エリアアレイパッケージ用のポリイミドフィルムを提供する。【解決手段】 厚み45〜55μmのフィルムとした場合にはL値が40〜75の範囲となること、あるいは厚み70〜80μmのフィルムとした場合にはL値が30〜65の範囲となることのいずれか一方を満たすポリイミドから形成したことを特徴とするポリイミドフィルムおよびこのポリイミドフィルムを使用してなるリードフレーム用や表面実装型エリアアレイパッケージ用のポリイミドフィルム。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
厚み45〜55μmのフィルムとした場合にはL値が40〜75の範囲となること、あるいは厚み70〜80μmのフィルムとした場合にはL値が30〜65の範囲となることのいずれか一方を満たすポリイミドから形成したことを特徴とするポリイミドフィルム。
IPC (4件)：
C08J5/18 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L23/50
FI (4件)：
C08J5/18 ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L23/50 Y
Fターム (32件)：
4F071AA60 ,  4F071AF29 ,  4F071AH12 ,  4F071AH13 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BB08 ,  4F071BB10 ,  4F071BC01 ,  4F071BC17 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF001 ,  4J040EC001 ,  4J040EH031 ,  4J040JA09 ,  4J040MB03 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F067AA01 ,  5F067AB02 ,  5F067BB08 ,  5F067CC02 ,  5F067CC03 ,  5F067CC08
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (5件)
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