特許

J-GLOBAL ID：200903051796265310

ウィスカー発生を抑制したCu-Zn系合金のSnめっき条及びその製造方法

発明者： 泉 千尋 ,  波多野 隆紹
出願人/特許権者： 日鉱金属加工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-358897
公開番号（公開出願番号）：特開2006-161146
出願日： 2004年12月10日
公開日（公表日）： 2006年06月22日
要約：

【課題】 本発明の目的は、ウィスカーの発生が抑制されたCu-Zn系合金のリフローSnめっき条を提供することにある。【解決手段】 平均濃度で20〜40質量%のZnを含有する銅合金を母材とするSnめっき条であり、表面から母材にかけて、Sn相、Sn-Cu合金相、Cu相の各層でめっき皮膜が構成され、該Sn相の最表層のZn濃度が3〜35質量%であることを特徴とする、ウィスカー発生が抑制されたCu-Zn系合金のSnめっき条。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

平均濃度で20〜40質量%のZnを含有する銅合金を母材として、表面から母材にかけてSn相、Sn-Cu合金相、Cu相の各層でめっき皮膜が構成され、該Sn相の最表層のZn濃度が3〜35質量%であることを特徴とする、ウィスカー発生が抑制されたCu-Zn系合金のSnめっき条。

IPC (3件)：

C25D 7/00 ,  C25D 5/34 ,  C25D 5/50

FI (3件)：

C25D7/00 H ,  C25D5/34 ,  C25D5/50

Fターム (11件)：

4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AA21 ,  4K024AB01 ,  4K024BA01 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024DA01 ,  4K024DA02 ,  4K024DB02 ,  4K024GA16

引用特許：

出願人引用 (1件)

• リフロー錫および錫合金めつき法の前処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-195871   出願人：古河電気工業株式会社

審査官引用 (3件)

• リフロー処理Sn合金めっき材料、それを用いた嵌合型接続端子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-121365   出願人：古河電気工業株式会社
• Sn被覆を施した銅または銅合金部材およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-021396   出願人：同和鉱業株式会社
• Sn被覆を施した銅または銅合金部材およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-095313   出願人：同和鉱業株式会社