特許
J-GLOBAL ID：200903063914566301

Sn被覆を施した銅または銅合金部材およびその製造方法

発明者：
成枝 宏人

成枝 宏人 について


出願人/特許権者：
同和鉱業株式会社

同和鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 大川 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-095313
公開番号（公開出願番号）：特開2004-300524
出願日： 2003年03月31日
公開日（公表日）： 2004年10月28日
要約：
【課題】銅または銅合金の素材を所望の形状に成形することにより露出した面に、電気的信頼性、耐リーク性、耐食性、はんだ付け性および耐熱性に優れた安価な被覆を施した銅または銅合金部材を提供する。【解決手段】銅または銅合金部材14を所望の形状に成形することにより露出した面の少なくとも一部に、厚さ0.1〜5μmのNi含有層16を形成し、このNi含有層16の上に厚さ0.2〜3μmのCu含有層18を形成し、このCu含有層16の上に厚さ0.2〜10μmのSn含有層20を形成し、Sn含有層20の厚さに対するCu含有層18の厚さの比(Cu/Sn厚さ比)が2以下になるようにする。Ni含有層16とCu含有層18とSn含有層20を電気めっきにより形成した後に加熱溶融処理または溶融Sn浸漬処理を行う。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
銅または銅合金の素材を所望の形状に成形することにより露出した面の少なくとも一部に、厚さ0.1〜5μmのNi含有層が形成され、このNi含有層の上に厚さ0.2〜3μmのCu含有層が形成され、このCu含有層の上に厚さ0.2〜10μmのSn含有層が形成され、Sn含有層の厚さに対するCu含有層の厚さの比(Cu/Sn厚さ比)が2以下であることを特徴とする、Sn被覆を施した銅または銅合金部材。
IPC (10件)：
C25D5/12 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C19/00 ,  C25D5/48 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  H01R13/03
FI (10件)：
C25D5/12 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C19/00 L ,  C25D5/48 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 H ,  H01R13/03 D
Fターム (12件)：
4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AA21 ,  4K024AB03 ,  4K024AB16 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024BC10 ,  4K024DB02 ,  4K024GA04 ,  4K024GA16
引用特許：
審査官引用 (7件)
  • 端子材料および端子
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-288468   出願人：矢崎総業株式会社
  • 嵌合型接続端子の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-294075   出願人：株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
  • 特開昭61-177393
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