特許
J-GLOBAL ID：200903051803988039
裏面電極型電気部品及びそれを実装するための配線板、これらを備える電気部品装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-294070
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228459
出願日： 1999年10月15日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：
【要約】【課題】 実装したBGAの電極端子のはんだ付け部分を大きくして、はんだ接続部分にクラックが発じないようにする。【解決手段】 プリント配線板とバンプ電極を介して接続された裏面電極型電気部品において、前記プリント配線板との接続部分の応力が生じやすい位置に、前記配線板の統合ランドにて統合が可能な特定電極を集める。裏面電極型電気部品を実装するための基板において、前記裏面電極型電気部品が統合が可能な特定電極を特定電極をバンプ接続するための統合ランドを備える。
請求項（抜粋）：
プリント配線板とバンプ電極を介して接続された裏面電極型電気部品において、前記プリント配線板との接続部分の応力が生じやすい位置に、前記配線板の統合ランドにて統合が可能な特定電極を集めることを特徴とする裏面電極型電気部品。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H05K 3/34 501
H01L 23/12 L
, H05K 3/34 501 E
