特許

J-GLOBAL ID：200903073060197701

半導体装置およびその半導体装置を組み込んだ電子装置

発明者： 金城 新 ,  春田 亮 ,  一谷 昌弘 ,  柿本 努 ,  松本 雄行
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-208403
公開番号（公開出願番号）：特開平10-056093
出願日： 1996年08月07日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：

【要約】【課題】 外部電極の接続の信頼性の高い半導体装置の提供。【解決手段】 配線を有しかつ裏面に複数の外部電極を有する基板と、前記基板の主面に固定された半導体チップと、前記半導体チップの電極と前記配線を電気的に接続する接続手段と、前記主面に設けられかつ前記半導体チップや接続手段等を被う絶縁性樹脂からなる封止体とを有する半導体装置であって、前記基板に対する外部電極の接続信頼性の厳しい位置に設けられる外部電極は複数の外部電極で構成される特定電極で構成されている。前記半導体チップの4隅部分に対応する基板裏面部分および前記基板の裏面の4隅部分に設けられる外部電極は特定電極で構成されている。前記外部電極はバンプ電極となり、前記基板の裏面全域に整列配置されている。前記特定電極は電源電極およびグランド電極ならびにノンコンタクト電極である。

請求項（抜粋）：

配線を有しかつ裏面に複数の外部電極を有する基板と、前記基板の主面に固定された半導体チップと、前記半導体チップの電極と前記配線を電気的に接続する接続手段と、前記主面に設けられかつ前記半導体チップや接続手段等を被う絶縁性樹脂からなる封止体とを有する半導体装置であって、前記基板に対する外部電極の接続信頼性の厳しい位置に設けられる外部電極は複数の外部電極で構成される特定電極で構成されていることを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-205107   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-227711   出願人：沖電気工業株式会社