特許
J-GLOBAL ID:200903051810902689

磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-244044
公開番号(公開出願番号):特開2002-056513
出願日: 2000年08月07日
公開日(公表日): 2002年02月22日
要約:
【要約】【課題】 第1、第2のプリント配線基板3、5の第1、第2の接続部3c、5c、及び第1、第2の基部3a、5aの表面電荷の除電が充分に行われない状態で、第1、第2の接続部の半田付けを行うと、残留している電荷が第1のフレキシブルプリント配線基板の第1の導電体3bを介して磁気抵抗素子に流れ込み、この電荷によって、低い値の抵抗値で薄い膜厚に形成された磁気抵抗素子が熱破壊を生じる問題があり、磁気抵抗素子の熱破壊が生じない製造方法の提供。【解決手段】 第1のプリント配線基板3の第1のパターンランド部3eと第2のプリント配線基板5の第2のパターンランド部5eとのそれぞれに別個の高抵抗体6,7を接続し、各高抵抗体をそれぞれ接地し、第1のプリント配線基板の第1の導電体3bと第2のプリント配線基板の第2の導電体5bとを各高抵抗体を介してゼロ電位にする工程と、その後に、第1の導電体の端部3cと第2の導電体の端部5cとを電気的に固着接続する工程とを備えたこと。
請求項(抜粋):
磁気抵抗型ヘッドの磁気抵抗素子に接続された第1の導電体を有する第1のプリント配線基板と、第2の導電体を有する第2のプリント配線基板とから成り、前記第1のプリント配線基板には、前記第1の導電体に導通された第1のパターンランド部、前記第2のプリント配線基板には、前記第2の導電体に導通された第2のパターンランド部をそれぞれ設け、前記磁気抵抗素子からの再生信号を前記第1のプリント配線基板の前記第1の導電体から前記第2のプリント配線基板の前記第2の導電体へ取り出すために、前記第1の導電体の端部と前記第2の導電体の端部とを電気的に接続する磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法であって、前記第1のプリント配線基板の前記第1のパターンランド部と前記第2のプリント配線基板の前記第2のパターンランド部とのそれぞれに別個の前記高抵抗体を接続し、各前記高抵抗体をそれぞれ接地し、前記第1のプリント配線基板の前記第1の導電体と前記第2のプリント配線基板の前記第2の導電体とを各前記高抵抗体を介してゼロ電位にする工程と、その後に、前記第1のプリント配線基板の前記第1の導電体の端部と前記第2のプリント配線基板の前記第2の導電体の端部とを電気的に固着接続する工程と、その後に、前記第1、第2のパターンランド部とから前記各高抵抗体を引き離す工程とを備えたことを特徴とする磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法。
IPC (4件):
G11B 5/39 ,  G11B 5/40 ,  G11B 5/60 ,  G11B 21/21
FI (4件):
G11B 5/39 ,  G11B 5/40 ,  G11B 5/60 P ,  G11B 21/21 C
Fターム (13件):
5D034BA02 ,  5D034BB20 ,  5D034CA07 ,  5D034DA07 ,  5D042NA01 ,  5D042NA03 ,  5D042PA08 ,  5D042TA07 ,  5D059AA01 ,  5D059BA02 ,  5D059CA26 ,  5D059DA36 ,  5D059EA08
引用特許:
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る