特許
J-GLOBAL ID：200903051821160960

基板接合体の製造方法、基板接合体、電気光学装置、電子機器、並びにバンプ電極構造

発明者：
依田 剛

依田 剛 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 西 和哉 ,  志賀 正武 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-412374
公開番号（公開出願番号）：特開2005-175170
出願日： 2003年12月10日
公開日（公表日）： 2005年06月30日
要約：
【課題】 ショートなどの電気的な不具合を生じさせることなく、電気的に安定した基板接合体を製造する。【解決手段】 電子素子24と配線22との少なくとも一方に、弾性粒子27を含むバンプ電極25aを形成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
第1基板上に形成された電子素子を第2基板上に形成された配線上に転写配置する工程を有する基板接合体の製造方法であって、 前記電子素子と前記配線との少なくとも一方に、弾性粒子を含むバンプ電極を形成するバンプ電極形成工程を有することを特徴とする基板接合体の製造方法。
IPC (5件)：
H01L21/60 ,  G09F9/00 ,  G09F9/30 ,  H05B33/14 ,  H05B33/26
FI (6件)：
H01L21/60 311S ,  G09F9/00 342 ,  G09F9/30 337 ,  H05B33/14 A ,  H05B33/26 Z ,  H01L21/92 602D
Fターム (38件)：
3K007AB11 ,  3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007BB07 ,  3K007CC00 ,  3K007DB03 ,  3K007FA00 ,  3K007FA02 ,  5C094AA05 ,  5C094AA36 ,  5C094AA43 ,  5C094AA47 ,  5C094AA48 ,  5C094BA03 ,  5C094BA27 ,  5C094CA19 ,  5C094DA11 ,  5C094DB02 ,  5C094EA04 ,  5C094EB02 ,  5C094FA02 ,  5C094FB01 ,  5C094FB12 ,  5C094FB15 ,  5C094FB20 ,  5C094GB10 ,  5F044KK02 ,  5F044LL07 ,  5F044RR01 ,  5G435AA07 ,  5G435AA17 ,  5G435BB05 ,  5G435CC09 ,  5G435EE36 ,  5G435EE42 ,  5G435HH18 ,  5G435KK05 ,  5G435KK09
引用特許：
出願人引用 (3件)

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