半導体レーザ素子の取付構造

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-236793
公開番号（公開出願番号）：特開2006-054405
出願日： 2004年08月16日
公開日（公表日）： 2006年02月23日
要約：

【課題】簡単な構成で、半導体レーザ素子をフレキシブルプリント回路基板に容易に取り付け可能とする、半導体レーザ素子の取付構造を提供する。【解決手段】半導体レーザ素子3を取り付ける際には、フレキシブルプリント回路基板1b先端部の折り曲げ部1bbを上側に折り曲げ、保持部1bcを半田付け部1baに積層して、それぞれの挿通孔cが重なり合うようにする。そして、更にその上側より、半導体レーザ素子3の端子ピン3aを、重なり合った保持部1bc及び半田付け部1baそれぞれの挿通孔cに連続して挿入させる。この状態においては、折り曲げ部1bbがその弾性により復元しようとして、矢印Bで示したような、保持部1bcと半田付け部1baが開く方向に力(復元力)が働く。そして、保持部1bcと半田付け部1baの各挿通孔cの内周縁部が、端子ピン3aの外周面と接触しこれを押圧することにより、フレキシブルプリント回路基板1bの先端部に半導体レーザ素子3が摩擦により保持される。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

半導体レーザ素子をフレキシブルプリント回路基板に取り付ける、半導体レーザ素子の取付構造において、前記フレキシブルプリント回路基板に折り曲げ部を設け、該折り曲げ部の弾性による復元力を用いて、前記半導体レーザ素子を前記フレキシブルプリント回路基板に摩擦保持するようにした半導体レーザ素子の取付構造であって、前記フレキシブルプリント回路基板に、前記半導体レーザ素子を取り付ける取付部と、前記折り曲げ部を介して前記取付部と隣接し前記復元力を前記半導体レーザ素子に作用させる作用部とを設け、前記取付部は前記半導体レーザ素子より延びる端子ピンが挿通する第1の挿通孔を備え、前記作用部は該端子ピンが挿通する第2の挿通孔を備え、前記作用部からの前記復元力により前記第1及び第2の挿通孔の内周縁部で前記端子ピンの外周面を押圧するようにしたことを特徴とする半導体レーザ素子の取付構造。

IPC (4件)：

H01S 5/022 , G11B 7/125 , H05K 1/02 , H05K 1/18

FI (4件)：

H01S5/022 , G11B7/125 A , H05K1/02 C , H05K1/18 H

Fターム (23件)：

5D789AA38 , 5D789BA01 , 5D789FA35 , 5D789NA02 , 5E336AA01 , 5E336BB05 , 5E336BB12 , 5E336BC04 , 5E336BC12 , 5E336BC14 , 5E336BC21 , 5E336EE01 , 5E336GG30 , 5E338AA05 , 5E338AA12 , 5E338BB04 , 5E338BB13 , 5E338BB51 , 5E338EE32 , 5F173MA05 , 5F173MB01 , 5F173ME63 , 5F173ME69

引用特許：

出願人引用 (1件)

光ピックアップ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-098460 出願人：ミツミ電機株式会社

審査官引用 (11件)

特開平2-031492
電子部品の接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-036621 出願人：ペンタックス株式会社
特開平2-031492

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