特許
J-GLOBAL ID：200903051927344920

プリント配線板および多層プリント配線板

発明者：
阿瀬 全英

阿瀬 全英 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 机 昌彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-347236
公開番号（公開出願番号）：特開2003-152289
出願日： 2001年11月13日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
要約：
【要約】【課題】プリント配線板および多層プリント配線板において、リフロー時の反りを防止するために捨て板部分を簡単な方法で補強する。【解決手段】プリント配線板において、本体部分1の外周縁部に設けられた捨て板部分2の内部中央に金属製の補強板4を埋設する。また、多層プリント配線板1においては、積層されたプリント配線板の少なくとも一層のプリント配線板の捨て板部分に金属製の補強板を埋設する。捨て板部分は割り捨て用のミシン目あるいはV溝が施されている。
請求項（抜粋）：
製品部分である配線パターンが形成あれた4辺形の本体部分と前記本体部分の外周縁部に設けられた製品外である捨て板部分とを有するプリント配線板において、前記捨て板部分は内部に金属製の補強板を埋設して形成することを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 1/02 ,  H05K 3/46
FI (3件)：
H05K 1/02 G ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 Z
Fターム (15件)：
5E338AA01 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB46 ,  5E338BB47 ,  5E338BB72 ,  5E338CC01 ,  5E338EE01 ,  5E338EE26 ,  5E338EE51 ,  5E346AA60 ,  5E346EE01 ,  5E346EE41 ,  5E346HH11
引用特許：
審査官引用 (3件)

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