特許
J-GLOBAL ID：200903052466335610
プリント配線板および多層プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-343144
公開番号（公開出願番号）：特開平11-177191
出願日： 1997年12月12日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：
【要約】【課題】 部品実装時のプリント配線板の反りやねじれを防止することができ、電子部品の実装性を向上させることができるプリント配線板および多層プリント配線板を得る。【解決手段】 配線パターンが形成された本体部分12と、本体部分12の外周縁部に設けられ、配線パターンが形成されていない捨て板部分13とを有するプリント配線板において、部品実装時の搬送方向と垂直な辺の捨て板部分13aに、ベタパターン15が形成され、部品実装時の搬送方向と平行な辺の捨て板部分13bに、複数に分割されたダミーパターン14が形成されている。
請求項（抜粋）：
製品部分である配線パターンが形成された本体部分と、上記本体部分の外周縁部に設けられ、製品外である捨て板部分とを有するプリント配線板において、部品実装時の搬送方向と垂直な辺の上記捨て板部分に、ベタパターンが形成され、部品実装時の搬送方向と平行な辺の上記捨て板部分に、複数に分割されたダミーパターンが形成されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 1/02 J
, H05K 1/02 G
, H05K 3/46 Z
