特許
J-GLOBAL ID：200903051971047096
ビア導電ペーストおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-002092
公開番号（公開出願番号）：特開平8-191177
出願日： 1995年01月10日
公開日（公表日）： 1996年07月23日
要約：
【要約】【構成】 ビア導電ペーストは、導体材料もしくは絶縁材料、もしくは導体材料と絶縁材料の両材料からなる無機成分と、少なくとも高分子材料と溶剤の有機ビヒクルとよりなるセラミック多層配線基板に用いるビア導電ペーストであって、溶剤は第1の溶剤,第2の溶剤の混合物からなる。第1の溶剤は低級アルコールなど、第2の溶剤はジエチレングリコールモノブチルエーテルなどである。また、高分子材料はエチルセルロース系樹脂であり、β-グルコース内の水酸基含有量は55重量%以下である。【効果】 ビア導電ペーストは、従来のビア導電ペーストの溶剤量を減らしても従来と同等の粘度を維持する。その結果、ビア充填印刷,乾燥後においても、従来ペーストよりペースト中の溶剤量が少ない分だけ乾燥凹み3が少なく、焼成後においても、ビア電極内に内部空孔ができることがなく、信頼性の高い、かつ抵抗値の安定したビア電極が得られる。
請求項（抜粋）：
導体材料もしくは絶縁材料、もしくは導体材料と絶縁材料の両材料からなる無機成分と、少なくとも高分子材料と溶剤の有機ビヒクルとよりなるセラミック多層配線基板に用いるビア導電ペーストであって、溶剤は第1の溶剤,第2の溶剤の混合物からなることを特徴とするビア導電ペースト。
IPC (6件)：
H05K 1/09
, C03C 10/00
, C08L 1/08 LAG
, H01B 1/16
, H05K 3/40
, H05K 3/46
