特許
J-GLOBAL ID:200903052022867607

超音波溶接機

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件): 八田 幹雄 ,  野上 敦 ,  奈良 泰男 ,  齋藤 悦子 ,  宇谷 勝幸 ,  藤井 敏史
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-351749
公開番号(公開出願番号):特開2005-111547
出願日: 2003年10月10日
公開日(公表日): 2005年04月28日
要約:
【課題】 熱対策が施された超音波溶接機を提供する。【解決手段】 アンビル(110)上に重ねてセットされた被溶接物(210)をホーンチップ(145)で加圧および加振することによって被溶接物を超音波溶接する超音波溶接機(100)であって、この超音波溶接機には、少なくとも超音波溶接時に被溶接物に接触させて被溶接物からの熱を吸熱する吸熱手段(120,130)を設ける。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
アンビル上に重ねてセットされた被溶接物をホーンチップで加圧および加振することによって当該被溶接物を超音波溶接する超音波溶接機であって、 少なくとも超音波溶接時には前記被溶接物に接触させて前記被溶接物からの熱を吸熱する吸熱手段を有することを特徴とする超音波溶接機。
IPC (1件):
B23K20/10
FI (1件):
B23K20/10
Fターム (1件):
4E067BF00
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)

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