欠陥情報検出感度データの決定方法及び欠陥情報検出感度データの決定装置、欠陥検出装置の管理方法、半導体装置の欠陥検出方法及び半導体装置の欠陥検出装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：吉武賢次 , 橘谷英俊 , 佐藤泰和 , 吉元弘 , 川崎康
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-305157
公開番号（公開出願番号）：特開2004-138563
出願日： 2002年10月18日
公開日（公表日）： 2004年05月13日
要約：

【課題】複数の半導体装置の各半導体装置の表面から検出した画像データを用いて前記半導体装置における欠陥を検出する際に用いられる欠陥検出感度データを定量的に決定する。【解決手段】複数の半導体装置における各半導体装置の表面の所望エリアからそれぞれ画像データを取り込み、前記画像データを演算処理して得られたデータを、所定の閾値を設定した欠陥情報検出感度パラメータと比較して、前記所望エリアにおける欠陥情報を取得し、前記欠陥情報検出感度パラメータに設定された閾値を変化させて前記欠陥情報を取得する工程を複数回行って、前記閾値と前記欠陥情報とを対応づけた組み合わせデータを複数取得し、複数の前記組み合わせデータを用いて、所望の統計量データと前記欠陥情報検出感度パラメータとの関係を示す関数を作成し、この関数に基づいて、半導体装置の欠陥検査時において前記所望エリアにおける前記欠陥情報を取得する際に用いられる欠陥情報検出感度データを決定する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の半導体装置における各半導体装置の表面の所望エリアからそれぞれ画像データを取り込み、前記画像データの少なくとも2つを演算処理して得られた演算処理後画像データを、所定の閾値データが設定された欠陥情報検出感度パラメータと比較することによって、演算に用いられた前記画像データの少なくともいずれかに対応する前記所望エリアにおける欠陥情報を取得し、前記欠陥情報検出感度パラメータを変化させて前記欠陥情報を取得する工程を複数回行って、前記欠陥情報検出感度パラメータの値データと前記欠陥情報とを対応づけた組み合わせデータを複数取得し、複数の前記組み合わせデータを用いて、所望の統計量データと前記欠陥情報検出感度パラメータとの関係を示す関数を作成し、半導体装置の欠陥検査時において半導体装置の表面の所望エリアにおける欠陥情報を取得する際に用いられ、複数の前記半導体装置の表面のそれぞれの前記所望のエリアから取得された画像データを演算処理して得られたデータ中における前記欠陥情報の存在範囲を定める欠陥情報検出感度データを、前記関数に基づいて決定する、ことを特徴とする欠陥情報検出感度値データの決定方法。

IPC (4件)：

G01N21/956 , G01B11/30 , G06T1/00 , H01L21/66

FI (4件)：

G01N21/956 A , G01B11/30 A , G06T1/00 305A , H01L21/66 J

Fターム (42件)：

2F065AA49 , 2F065BB02 , 2F065CC19 , 2F065FF04 , 2F065QQ08 , 2F065QQ18 , 2F065QQ38 , 2F065QQ42 , 2G051AA51 , 2G051AB02 , 2G051AC01 , 2G051CB01 , 2G051EA08 , 2G051EA11 , 2G051EA12 , 2G051EA14 , 2G051EA16 , 2G051EA19 , 2G051EB01 , 2G051EB02 , 2G051EC02 , 2G051EC03 , 2G051ED11 , 4M106AA01 , 4M106CA38 , 4M106CA70 , 4M106DB04 , 4M106DJ11 , 4M106DJ14 , 4M106DJ18 , 4M106DJ26 , 5B057AA03 , 5B057BA02 , 5B057BA30 , 5B057DA03 , 5B057DA17 , 5B057DB02 , 5B057DB09 , 5B057DC23 , 5B057DC33 , 5B057DC36 , 5B057DC40

引用特許：

審査官引用 (3件)

欠陥検査方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-284142 出願人：株式会社東芝
電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-080200 出願人：株式会社日立製作所, 日立電子エンジニアリング株式会社
パターン検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-205037 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

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