特許
J-GLOBAL ID：200903052029883489

通信システム

発明者：
和城 賢典

和城 賢典 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (4件)： 宮田 正昭 ,  山田 英治 ,  佐々木 榮二 ,  澤田 俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-148672
公開番号（公開出願番号）：特開2008-099234
出願日： 2007年06月04日
公開日（公表日）： 2008年04月24日
要約：
【課題】静電結合する送受信機の電極間の距離を拡張して、送受信機間の配置や通信装置のデザインを柔軟にする。【解決手段】銅線あるいはその他の導体を用いた線状の部材からなる表面波伝送線路によって、送信機側の結合電極から放射される表面波をこの伝送線路の内部及び表面を通じて伝搬する。銅線などの導体で構成された表面波伝送線路は、誘電体などで構成された表面波伝送線路と比べ、伝搬ロスが著しく低減するので、表面波伝送線路を分岐させたり束ねたりしても十分使用に耐えられ、非接触通信を行なうための通信スポットを複数の場所に分散させることができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
データを伝送する高周波信号を生成する送信回路部と、該高周波信号を静電磁界として送出する高周波結合器を備えた送信機と、 高周波結合器と、該高周波結合器で受信した高周波信号を受信処理する受信回路部を備えた受信機と、 前記送信機側の高周波結合器から放射される表面波を表面に沿って伝搬する、導体からなる表面波伝送線路を提供する表面波伝搬手段と、 を具備することを特徴とする通信システム。
IPC (3件)：
H04B 5/02 ,  H04B 13/00 ,  H03H 7/38
FI (3件)：
H04B5/02 ,  H04B13/00 ,  H03H7/38 Z
Fターム (8件)：
5K012AA06 ,  5K012AB02 ,  5K012AB04 ,  5K012AB08 ,  5K012AC08 ,  5K012AC10 ,  5K012AE09 ,  5K012AE13
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (2件)
引用文献：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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