保護素子の実装方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人田治米国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-251043
公開番号（公開出願番号）：特開2004-363630
出願日： 2004年08月30日
公開日（公表日）： 2004年12月24日
要約：

【課題】基板上にヒューズエレメントが設けられている保護素子の実装に際し、動作レスポンスを改善し、ヒューズエレメントの材料選択の幅を広げ、製造コストを低下させる。【解決手段】基板2上の電極3a、3b、3cにヒューズエレメント4が設けられている保護素子1を、該保護素子1のヒューズエレメント4の液相点より低く、固相点以上の温度で実装する。該保護素子1としては、液相点と固相点との差が5°C以上のものを使用する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板上の電極にヒューズエレメントが設けられている保護素子を、該保護素子のヒューズエレメントの液相点より低く、固相点以上の温度で実装する保護素子の実装方法。

IPC (5件)：

H05K3/34 , H01H37/76 , H01H85/06 , H01H85/08 , H01H85/143

FI (7件)：

H05K3/34 507K , H01H37/76 F , H01H37/76 K , H01H37/76 P , H01H85/06 , H01H85/08 , H01H85/143

Fターム (16件)：

5E319AA03 , 5E319AB06 , 5E319BB05 , 5E319CC33 , 5E319CC58 , 5E319GG20 , 5G502AA01 , 5G502AA02 , 5G502BA08 , 5G502BB01 , 5G502BB05 , 5G502BC12 , 5G502BD02 , 5G502CC04 , 5G502CC28 , 5G502EE06

引用特許：

出願人引用 (2件)

特許27920433号
保護素子及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-323559 出願人：ソニーケミカル株式会社

審査官引用 (8件)

特開平2-144821
特開昭52-028263
特開平2-276125

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