特許

J-GLOBAL ID：200903052122533137

集積回路装置の実装構造およびその製造方法

発明者： 宮崎 裕一
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-048295
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242210
出願日： 1997年03月03日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】 集積回路装置とこの集積回路装置が搭載される実装基板との接続部が露出されない集積回路装置の実装構造を提供する。【解決手段】 下面にパッド11を有する集積回路装置1と、集積回路装置11が搭載される実装基板2と、実装基板2上において集積回路装置1のパッド11と対向する位置に設けられたスルーホール22と、集積回路装置1のパッド11とスルーホール22とを接続する半田25とを含む。スルーホール22内部には電極24が設けられ、実装基板2には電極24と接続された配線21が形成される。半田25はスルーホール22から目視により確認できる位置まで充填されている。

請求項（抜粋）：

下面に入出力端子を有する集積回路装置と、この集積回路装置が搭載される基板と、この基板上において前記集積回路装置の前記入出力端子と対向する位置に設けられた貫通孔と、前記集積回路装置の前記入出力端子と前記貫通孔とを接続する接続部材とを含むことを特徴とする集積回路装置の実装構造。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 N

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特表平6-510396
  
• 配線基板、半導体装置及び半導体装置を配線基板から取り外す方法並びに半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-195455   出願人：富士通株式会社
• 電子部品の接続構造およびその接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-156401   出願人：カシオ計算機株式会社
• 特開昭63-095638