特許
J-GLOBAL ID：200903052128266262

プリント基板の製造方法

発明者：
近藤 康彦

近藤 康彦 について

, 
川崎 裕章

川崎 裕章 について

, 
松山 武彦

松山 武彦 について


出願人/特許権者：
住友ゴム工業株式会社

住友ゴム工業株式会社 について


代理人 (1件)： 亀井 弘勝 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-024470
公開番号（公開出願番号）：特開平11-224978
出願日： 1998年02月05日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：
【要約】【課題】導電性ペーストを用いたプリント基板の製造方法において、優れた柔軟性を有し、かつ良好な導電性を有すると共に、微細な回路パターンを形成しうる、プリント基板の製造方法を提供することである。【解決手段】金属粉末と樹脂とを含む導電性ペーストを用いて、絶縁基材上に凹版オフセット印刷法によってパターン印刷を行って導電回路基部を形成し、ついで絶縁基材表面の、上記導電回路基部上に、無電解銅メッキによって銅被覆層を形成して導電回路を形成することを特徴とするプリント基板の製造方法である。
請求項（抜粋）：
金属粉末と樹脂とを含む導電性ペーストを用いて、絶縁基材上に、凹版オフセット印刷法によってパターン印刷を行って導電回路基部を形成し、ついで絶縁基材表面の、上記導電回路基部上に、無電解銅メッキによって銅被覆層を形成して導電回路を形成することを特徴とするプリント基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/24 ,  H01B 1/22 ,  H05K 3/12 610
FI (3件)：
H05K 3/24 C ,  H01B 1/22 A ,  H05K 3/12 610 G
引用特許：
出願人引用 (8件)
全件表示
審査官引用 (2件)

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