特許

J-GLOBAL ID：200903052165791482

放熱部材付きリードフレーム及びその製造方法

発明者： 久柴 淳嗣
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
代理人 (2件)： 中前 富士男 ,  原崎 正
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-149257
公開番号（公開出願番号）：特開2005-332937
出願日： 2004年05月19日
公開日（公表日）： 2005年12月02日
要約：

【課題】 加工性及び生産性に優れ、更には、入手容易な薄板材を使用することができ、放熱部材の全体の厚みを調整することも可能な放熱部材付きリードフレーム及びその製造方法を提供する。【解決手段】 例えば、パワーMOSFET等の半導体装置に使用され、放熱部材12を備えたリードフレーム13であって、放熱部材12は、複数枚の薄板材18〜20をかしめ積層して構成され、さらに、リードフレーム本体23に固定されている。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

放熱部材を備えたリードフレームであって、 前記放熱部材は、複数枚の薄板材をかしめ積層して構成されていることを特徴とする放熱部材付きリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L23/36 ,  H01L23/29

FI (2件)：

H01L23/36 C ,  H01L23/36 A

Fターム (5件)：

5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BB08 ,  5F036BE01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-324568   出願人：株式会社デンソー
• 放熱板付きリードフレームの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-074065   出願人：株式会社三井ハイテック