特許
J-GLOBAL ID：200903058407587603
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-324568
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144242
出願日： 1999年11月15日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：
【要約】【課題】 矩形板状の放熱板に搭載された半導体チップと該放熱板の周囲に設けられたリードフレームとをワイヤ接続してなる半導体装置において、簡単な構成にてワイヤ長を短くでき、以て半導体チップの設計自由度を増加できるようにすることを目的とする。【解決手段】 半導体チップ2が搭載された矩形板形状を有する放熱板1と、放熱板1の周囲から放熱板1に向かって延設されたリード部31を有するリードフレーム3と、半導体チップ2とリード部31とを電気的に接続するワイヤ4とを備え、リード部31の先端部を放熱板1の外周縁部の外側に位置させた半導体装置100において、放熱板1の矩形部における角部を面取りし、リード部31の先端部を面取り部13の外周形状に沿って配置する。
請求項（抜粋）：
半導体チップ(2)を搭載するとともに、この半導体チップの放熱を図るための矩形板形状を有する放熱板(1)と、前記放熱板の周囲から前記放熱板に向かって延設されたリード部(31)を有するリードフレーム(3)と、前記半導体チップと前記リード部とを電気的に接続するワイヤ(4)とを備え、前記リード部の先端部が、前記放熱板の外周縁部の外側に位置している半導体装置において、前記放熱板には、その矩形部における角部が面取りされてなる面取り部(13)が形成されていることを特徴とする半導体装置。
Fターム (8件)：
5F067AA11
, 5F067AB03
, 5F067CA01
, 5F067CA03
, 5F067CA04
, 5F067DA05
, 5F067DA11
, 5F067EA04
