特許
J-GLOBAL ID：200903052172328534
実装方法、実装装置及び位置合せ用治具
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-207815
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036535
出願日： 1995年07月21日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：
【要約】【課題】半導体素子を容易かつ短時間で精度良く基板上に実装することが難しい問題があつた。【解決手段】一面に複数のバンプが設けられてなる半導体素子の各バンプの位置関係に応じた所定パターンで一面及び他面にそれぞれ孔又は凹部が設けられた板状の位置合わせ用治具を、一面側の各孔又は凹部がそれぞれ基板の対応するランドと対向するように基板上に載上すると共に、各バンプがそれぞれ位置合わせ用治具の他面の対応する孔又は穴に嵌まり込むように半導体素子を位置合わせ用治具上に載せ、必要に応じて半導体素子及び基板間から位置合わせ用治具を除去した後、半導体素子と基板との接触部のはんだを加熱溶融するようにしたことにより、半導体素子を容易かつ短時間で精度良く基板上に実装することのできる実装方法、実装装置及び位置合わせ用治具を実現できる。
請求項（抜粋）：
一面に複数のバンプが設けられてなる半導体素子を、各上記バンプをそれぞれ基板の対応する電極と接合するようにして上記基板に実装する実装方法において、上記半導体素子の各バンプの位置関係に応じた所定パターンで一面及び他面にそれぞれ孔又は凹部が設けられた板状の位置合せ用治具を、上記一面側の各上記孔又は凹部がそれぞれ上記基板の対応する電極と対向するように上記基板上に載上すると共に、各上記バンプがそれぞれ上記位置合せ用治具の上記他面の対応する上記孔又は穴に嵌まり込むように上記半導体素子を上記位置合せ用治具上に載せる第1の工程と、必要に応じて上記半導体素子及び上記基板間から上記位置合せ用治具を除去した後、上記半導体素子と上記基板との接触部のはんだを加熱溶融することにより、上記半導体素子の各バンプを上記基板の対応する電極に接合する第2の工程とを具えることを特徴とする実装方法。
IPC (4件)：
H05K 3/34 507
, H05K 3/34 509
, H01L 21/60 311
, H01L 21/68
H05K 3/34 507 C
, H05K 3/34 509
, H01L 21/60 311 Q
, H01L 21/68 G
