特許

J-GLOBAL ID：200903052217658050

クリーニングシ-ト

発明者： 並河 亮 ,  額賀 二郎
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-121242
公開番号（公開出願番号）：特開2000-312862
出願日： 1999年04月28日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、例えば、半導体、フラットパネルディスプレイなどの製造装置や検査装置など、異物を嫌う基板処理装置のクリーニングシートを提供する。【解決手段】 支持体に、活性エネルギーを受けた後のシリコンウエハ(ミラー面)に対する180°引き剥がし粘着力が20g/10mm以下である粘着剤層がクリーニング層として設けられてなるクリーニングシートである。

請求項（抜粋）：

支持体に、活性エネルギーを受けた後のシリコンウエハ(ミラー面)に対する180°引き剥がし粘着力が20g/10mm以下である粘着剤層がクリーニング層として設けられてなるクリーニングシート。

IPC (5件)：

B08B 1/02 ,  A47L 25/00 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/304 644 ,  H01L 21/68

FI (5件)：

B08B 1/02 ,  A47L 25/00 B ,  C09J 7/02 Z ,  H01L 21/304 644 G ,  H01L 21/68 N

Fターム (22件)：

3B116AA02 ,  3B116AA03 ,  3B116AA47 ,  3B116AB51 ,  3B116BC07 ,  4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004CA02 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031MA23 ,  5F031MA33 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38 ,  5F031NA18 ,  5F031PA26

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 半導体ウエハに付着した異物の除去方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-266352   出願人：日東電工株式会社
• 半導体基板処理装置のクリーニング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-311535   出願人：株式会社東芝
• パーティクル除去用円板治具及びこれを用いたパーティクル管理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-348103   出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (2件)

• 半導体ウエハに付着した異物の除去方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-266352   出願人：日東電工株式会社
• 半導体基板処理装置のクリーニング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-311535   出願人：株式会社東芝