特許
J-GLOBAL ID：200903052258276618

プリントコイル装置

発明者：
松本 匡彦

松本 匡彦 について

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西山 隆芳

西山 隆芳 について

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高橋 清一

高橋 清一 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 五十嵐 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-395106
公開番号（公開出願番号）：特開2002-198231
出願日： 2000年12月26日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
要約：
【要約】【課題】 磁気コア13を直接コイルパターン2,4部分に装着すると、コイルパターン2,4に於いてレアショートが発生する懸念がある。【解決手段】 回路基板1に渦巻状のコイルパターン2,4を形成し、回路基板1に形成した貫通孔11,12を利用して磁気コア13を装着してプリントコイル装置を構成する。磁気コア13と対向するコイルパターン2,4の部分に絶縁性の保護膜20,21を塗布して、コイルパターン2,4と磁気コア13間の間隔を広げ、コイルパターン2,4と磁気コア13間の直接接触を防止する。
請求項（抜粋）：
少なくとも一方の表面にコイルパターンを形成した回路基板を備え、該回路基板には、前記コイルパターンを設けた表面に絶縁性の第1保護膜を形成すると共に前記コイルパターンの中心及び外縁近傍に貫通孔を設け、該貫通孔を利用して前記回路基板に磁気コアを装着したプリントコイル装置に於いて、少なくとも前記磁気コアと対向する前記コイルパターン側の部位に、前記第1保護膜の上に重ねて絶縁性の第2保護膜を形成したことを特徴とするプリントコイル装置。
IPC (3件)：
H01F 30/00 ,  H01F 27/02 ,  H01F 17/00
FI (4件)：
H01F 17/00 B ,  H01F 31/00 M ,  H01F 15/02 M ,  H01F 31/00 H
Fターム (5件)：
5E070AA01 ,  5E070AB03 ,  5E070BA08 ,  5E070CB03 ,  5E070CB12
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 多層基板装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-092581   出願人：株式会社村田製作所
  • 薄型インダクタ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-243443   出願人：新日本製鐵株式会社
  • チップ型複合電子部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-094364   出願人：ローム株式会社

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