特許
J-GLOBAL ID：200903052265061856

多層配線構造

発明者：
柄沢 章孝

柄沢 章孝 について

, 
大塚 敏志

大塚 敏志 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (2件)： 高橋 敬四郎 ,  来山 幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-095535
公開番号（公開出願番号）：特開2005-285970
出願日： 2004年03月29日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：
【課題】 導電性のパターンを配置することができない領域があっても、CMP後の表面の平坦度を高めることが可能な多層配線構造を提供する。【解決手段】 支持基板(20)の表面に、第1の領域(10)、該第1の領域を取り囲む環状の第2の領域(11)、及び該第2の領域を取り囲む第3の領域(12)が画定されている。支持基板の上に第1の配線層(M8L)が配置されている。第1の配線層の第3の領域内に配線が形成され、第2の領域内にダミーパターンが形成され、第1の領域内には導電パターンが形成されていない。第1の配線層の上であって、かつ第1の領域内に機能素子(1)が配置されている。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
表面に、第1の領域、該第1の領域を取り囲む環状の第2の領域、及び該第2の領域を取り囲む第3の領域が画定された支持基板と、 前記支持基板の上に配置され、前記第3の領域内に配線が形成され、前記第2の領域内にダミーパターンが形成され、前記第1の領域内には導電パターンが形成されていない第1の配線層と、 前記第1の配線層の上であって、かつ前記第1の領域内に配置された機能素子と を有する多層配線構造。
IPC (3件)：
H01L21/3205 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04
FI (3件)：
H01L21/88 K ,  H01L27/04 L ,  H01L27/04 D
Fターム (34件)：
5F033HH11 ,  5F033HH21 ,  5F033JJ19 ,  5F033JJ33 ,  5F033KK01 ,  5F033KK11 ,  5F033KK21 ,  5F033MM02 ,  5F033MM12 ,  5F033MM13 ,  5F033NN06 ,  5F033NN07 ,  5F033PP15 ,  5F033PP27 ,  5F033PP33 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ25 ,  5F033QQ37 ,  5F033RR01 ,  5F033RR04 ,  5F033RR11 ,  5F033UU04 ,  5F033VV01 ,  5F033VV08 ,  5F033XX01 ,  5F038AZ04 ,  5F038CA02 ,  5F038CA05 ,  5F038CA16 ,  5F038CA18 ,  5F038CD18 ,  5F038EZ11 ,  5F038EZ15 ,  5F038EZ20
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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