特許
J-GLOBAL ID:200903052279619590
集積回路を備え、紙で作製された基体
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
社本 一夫 (外4名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-545120
公開番号(公開出願番号):特表2002-512406
出願日: 1999年04月15日
公開日(公表日): 2002年04月23日
要約:
【要約】本発明は、少なくとも1つの集積回路3を備え、該集積回路3が半導体性の有機ポリマーから作製された紙製の基体1に関する。本性質の半導体性有機ポリマーを集積回路3に基礎材料として使用したとき、基体1に要求された厚みへ直接に作製でき、支持層及び/又は保護層の必要が除去され、並びにシリコン型の集積回路と比較して基体1のコストが低減することに結びつく。
請求項(抜粋):
少なくとも一つの集積回路を備えた紙製の基体であって、上記集積回路(3;3′)が半導体性の有機ポリマーを含むことを特徴とする基体。
IPC (2件):
G06K 19/077
, B42D 15/10 521
FI (2件):
B42D 15/10 521
, G06K 19/00 K
Fターム (10件):
2C005MA18
, 2C005MB01
, 2C005MB08
, 2C005NB03
, 2C005NB04
, 5B035AA04
, 5B035AA08
, 5B035BA05
, 5B035BB09
, 5B035CA03
引用特許:
引用文献:
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