積層フリンジ集積回路コンデンサー

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：古谷馨 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-277734
公開番号（公開出願番号）：特開平11-168182
出願日： 1998年09月30日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：

【要約】【課題】従来技術によるコンデンサーに比較して、その有効容量を大きくし、寄生容量は小さくすることが可能なコンデンサー構造を提供する。【解決手段】従来の集積回路プロセスによって得られる金属相互接続層において、基板上に構成するよう適合されたコンデンサーである。コンデンサーは、第1の誘電体層によって、基板から分離された第1の導電層と、第2の誘電体層によって、第1の導電層から分離された第2の導電層を備えている。第2の導電層は、整列した配列をなす複数の電気的に分離した導体に分割される。導体は一つおきに第1の端子に接続され、残りの導体は第2の端子に接続される。第1の導電層は、第1の端子に接続される少なくとも一つの導体を備えている。本発明の1実施例では、第1の導電層はまた、整列した配列をなす複数の電気的に分離した導体を備えており、導体は一つおきに第1の端子に接続され、残りの導体は、第二の端子に接続される。

請求項（抜粋）：

基板[11]上に構成されるコンデンサー[10、50、100]であって、第1の誘電体層[20]によって前記基板[11]から隔てられた第1の導電層[14、101]と、第2の誘電体層[19]によって前記第1の導電層から隔てられた第2の導電層[15、102]から構成されており、前記第2の導電層[15、102]が、整列した配列をなす複数の電気的に分離された導体[12、112]に分割されることと、前記導体が1つおきに第1の端子[31]に接続され、残りの導体が、第2の端子[32]に接続されており、前記第1の導電層[14、101]に、前記第1の端子[31]に接続された少なくとも1つの導体が含まれていることからなるコンデンサー。

IPC (3件)：

H01L 27/04 , H01L 21/822 , H01G 4/33

FI (2件)：

H01L 27/04 C , H01G 4/06 102

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平4-268756
半導体結合コンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-334806 出願人：日本電気株式会社
特開昭61-263251

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