特許
J-GLOBAL ID：200903052338325237

集積回路用コンデンサ構造およびその製造方法

発明者：
エヌジー,アントニー シー.シー.

エヌジー,アントニー シー.シー. について

, 
サラン,ミュキュル

サラン,ミュキュル について


出願人/特許権者：
ノーザン・テレコム・リミテッド

ノーザン・テレコム・リミテッド について


代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-526494
公開番号（公開出願番号）：特表平11-501159
出願日： 1996年02月14日
公開日（公表日）： 1999年01月26日
要約：
【要約】集積回路用コンデンサ構造およびその製造方法について詳述されている。そのコンデンサ構造は、相互接続金属化層と層間絶縁層とからなる積層構造でできている。その絶縁層は相対的に厚く、それによって破壊電圧が高くなっている。多層配線構造を用いることにより、複数の電極の積層構造を形成することかできる。それら電極は、平行に相互接続された平板の積層体の形態をなし、それゆえ、そのコンデンサのキャパシタンスは積層構造の交互の層のキャパシタンスの合計となる。都合よく、各電極は、主要部分(56,60,64,68)と、電極の主要部分と面一な保護リング(例えば57)となる囲繞部分(57,61,65,69)とからなる。そのリングは、製造中、電極の縁近傍の誘電体が薄くなるのを防いでいおり、それによってこのコンデンサ構造を高電圧で使用される用途に適用した時の破壊電圧の制御性を改善している。他の電極構造は、複数の相互接続された指状の電極、特に指状の電極が交互に噛み合わされた構造を用いたものであり、単一面領域でのキャパシタンスを増加させる。平行な指状電極は垂直方向にまっすぐまたはオフセットして積層され、垂直方向、水平方向または傾斜してなる、異なる極性パターンを有する積層体を形成するために相互接続され、それゆえ種々の構造のコンデンサが形成される。そのコンデンサ構造は、高電圧(>100V)で低リークで高周波(MHz/GHz)での使用という特別な用途に適している。
請求項（抜粋）：
複数の導電性の金属化層および層間絶縁層からなる多層配線を有する集積回路に好適なコンデンサ構造であって、そのコンデンサ構造は、 アイソレーション層上に形成された導電性の金属化物よりなる第1層の一部によって形成された第1電極と、 その上に堆積された第1層間絶縁体の一部によって形成されたコンデンサの誘電体と、 その上の導電性の金属化物よりなる第2層の一部によって形成された第2電極と、 を具備し、 各電極は、ある境界を有する主要部分と囲繞部分とからなり、その境界は少なくともその主要部分の一端をなし、また前記囲繞部分は上記の少なくとも一端に沿って主要部分から離間されていることを特徴とするコンデンサ構造。
IPC (2件)：
H01L 27/04 ,  H01L 21/822
引用特許：
審査官引用 (23件)
  • 特開平1-120858
  • 特開平1-120858
  • 特開平1-120858
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