特許
J-GLOBAL ID:200903052365820207

電磁リレーの取付構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大島 陽一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-341508
公開番号(公開出願番号):特開2006-155972
出願日: 2004年11月26日
公開日(公表日): 2006年06月15日
要約:
【課題】電磁リレーの作動時に基板に伝達される振動を低減することにより、結果として基板から放射される二次騒音を低減し得る電磁リレーの取付構造を提供する。 【解決手段】基板2に対して電磁リレー1を取付ける構造において、電磁リレー1の締結部に介設するエラストマ材からなる振動吸収体(ブッシュ7)の荷重受け面の少なくとも一端面にビス等の締め付け荷重を受ける突起(突条9、10)を設けると共に、振動吸収体の初期撓み量の規定手段(カラー8)を設けるものとする。これにより、突起の部分のみによってビス等の締め付け荷重を受け、且つ締め付け荷重による初期変位量が規定されるので、ブッシュの軸力を受ける部分の体積を十分に確保しつつ全体的な硬さを低下させずに実質的な支持剛性を大幅に低くすることができる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基板に対して電磁リレーを取付ける構造であって、 前記電磁リレーは、ビスを用いて基板に締結されるものであり、前記ビスの頭と前記基板との間にエラストマ材からなるブッシュを介設し、該ブッシュの軸線方向の少なくとも一端面に前記ビスの締め付け荷重を受ける突起を設けると共に、前記ブッシュの軸線方向についての初期撓み量を規定するカラーを前記ビスと同心的に設けたことを特徴とする電磁リレーの取付構造。
IPC (4件):
H01H 50/02 ,  F16F 15/08 ,  H01H 45/00 ,  H01H 50/30
FI (4件):
H01H50/02 S ,  F16F15/08 E ,  H01H45/00 A ,  H01H50/30 H
Fターム (5件):
3J048AA01 ,  3J048BA07 ,  3J048BA20 ,  3J048DA01 ,  3J048EA07
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
  • 船外機用リレー
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-020846   出願人:本田技研工業株式会社
  • 防振支持具
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-351643   出願人:北川工業株式会社
  • 封止接点装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-293521   出願人:松下電工株式会社
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