硬化促進剤担持マイクロスポンジ、エポキシ樹脂組成物、及び半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-154856
公開番号（公開出願番号）：特開2000-345003
出願日： 1999年06月02日
公開日（公表日）： 2000年12月12日
要約：

【要約】【課題】常温保管特性、成形性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂、無機充填材、硬化促進剤を20〜80重量%担持した、比表面積が2m2/g以上のマイクロスポンジであって、その平均粒径が2〜100μmである硬化促進剤担持マイクロスポンジからなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

硬化促進剤を20〜80重量%担持した、比表面積が2m2/g以上のマイクロスポンジであって、その平均粒径が2〜100μmであることを特徴とする硬化促進剤担持マイクロスポンジ。

IPC (4件)：

C08L 63/00 , C08G 59/68 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3件)：

C08L 63/00 C , C08G 59/68 , H01L 23/30 R

Fターム (48件)：

4J002AA003 , 4J002CC03X , 4J002CC07X , 4J002CD00W , 4J002CD03W , 4J002CD06W , 4J002CD071 , 4J002CE00X , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DJ016 , 4J002DJ036 , 4J002DJ046 , 4J002DL006 , 4J002EU097 , 4J002EW017 , 4J002EW177 , 4J002EY017 , 4J002FA046 , 4J002FA086 , 4J002FA093 , 4J002FD016 , 4J002FD14X , 4J002FD157 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036DA10 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036DD09 , 4J036FA01 , 4J036FB07 , 4J036HA05 , 4J036HA06 , 4J036HA07 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB19

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平1-144437
特開平1-144437
多孔性樹脂粒子で強化した繊維補強複合体
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-180504 出願人：アモコ・コーポレイシヨン

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