配線基板およびその製造方法、並びに電子部品

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：足立勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-032673
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345560
出願日： 2001年02月08日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】【課題】配線基板本体内に充填樹脂で固定された状態で収容される電子部品の外部接続部を、容易に充填樹脂外部に露出できるようにする。【解決手段】外部接続部14の上端(即ち上端部14a)は第1主面3aよりも上側にあることから、充填樹脂4内に埋まり難い。仮に外部接続部14の上端が埋まってしまっても、充填樹脂4を研磨することにより、第1主面3a側に容易に外部接続部14を露出させることができる。また、素子本体15の上端は、第1主面3aよりも下側にあるので、第1主面3a側において充填樹脂4を研磨する際に、素子本体15が削られる畏れが少ない。

請求項（抜粋）：

第1主面および第2主面を有する板形状をなし、電子部品を収容可能な収容部を有する配線基板本体と、充填樹脂により前記収容部内に固定された電子部品と、該電子部品の外部接続部の上端と接続された上側導体層を含む配線と、を備えた配線基板であって、前記外部接続部の上端は、前記第1主面を基準として上側にあると共に、前記電子部品本体の上端は、前記第1主面を基準として下側にあることを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , H05K 1/11 , H05K 1/18 , H05K 3/40

FI (4件)：

H05K 3/46 Q , H05K 1/11 N , H05K 1/18 P , H05K 3/40 K

Fターム (12件)：

5E317AA24 , 5E317CC25 , 5E317CD27 , 5E336AA04 , 5E336AA11 , 5E336BB03 , 5E336CC53 , 5E346AA43 , 5E346DD22 , 5E346EE18 , 5E346FF18 , 5E346FF45

引用特許：

審査官引用 (9件)

電子回路基板の高密度実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-139275 出願人：日本電気株式会社
特開昭60-245291
特開昭63-122295

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