多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田下明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-155329
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330698
出願日： 1998年05月19日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】コア基板に形成されるスルーホールを高密度化することで、ビルドアップ層の層数を減らし得る多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】スルーホール36のランド36a上にバイアホール60を設けることで、コア基板30に配設するスルーホール30の数を増大する。ここで、ランド36aの半径をスルーホール用通孔16の半径よりも85μm大きくする。これは、バイアホール径30μm、ランド36aに対するバイアホール用開口の誤差±15(合計30)μm、通孔16に対するランドの誤差25μmであるからである。これにより、ランド36a上にバイアホール60を配設することが可能となる。

請求項（抜粋）：

層間樹脂絶縁層と導体層とが交互に積層され、各導体層間がバイアホールにて接続されたビルドアップ配線層が、コア基板の両面に形成されてなる多層プリント配線板において、前記コア基板に形成されたスルーホールに円形のランドが形成され、該ランドにバイアホールが接続されていることを特徴とする多層プリント配線板。

FI (3件)：

H05K 3/46 K , H05K 3/46 B , H05K 3/46 N

引用特許：

審査官引用 (3件)

電気的接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-064458 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
多層プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-048210 出願人：イビデン株式会社
プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-215352 出願人：イビデン株式会社

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