特許

J-GLOBAL ID：200903052383130749

電解コンデンサの多孔質被覆およびカソードフィルムを形成するための方法および装置

発明者： リヤザントセフ,セルゲイ,ニコラビィッチ ,  ユルケビッチ,イゴル,ニコラビィッチ ,  コシェルフスキー,ビクトル,ファディービッチ
出願人/特許権者： ザクトリー アクティオネルノエ オブシェストボ “ロス リミテッド”
代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-535174
公開番号（公開出願番号）：特表2000-509101
出願日： 1996年04月26日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：

【要約】フィルムが連続して移動する間に、真空積層法によってアルミのベース上に多孔質層が積層される。その後、窒化チタンの層が窒素またはアンモニア雰囲気的に形成される。この技術的な成果として、最も開発された可能性のある表面と中での高い侵食抵抗と、およびカソード-電解質接合部での低い電気的抵抗とをソードフィルムが得られる。真空積層法によってストリップ上に多孔質表面を形置は、真空チャンバと、蒸発器と、ストリップを移送するための上側および下側ローラおよび偏向ローラとを備える。この技術的な成果として、最大の多孔性をトリップに折り目を形成しない、円柱構造で幅広の(即ち、150mm以上の)プを形成できる。この結果は、作動部分の配置と、積層領域の入り口および出口射角が0-10°であるのに対して、前記フィルム上への蒸発流の入射角が40であることと、ガイドローラの円筒状表面に形成されたヘリンボン様の溝とによされる。

請求項（抜粋）：

アルミフィルム上に真空積層法によってチタン多孔質層を形成する工程を有するカソードフィルムの製造方法において、 前記積層法は、 蒸発器上300から700mmの位置にあるアルミフィルムの連続移動および前記フィルム上の蒸発流の50±10°の入射角と、 0.01±0.5paの真空チャンバ圧力と、 300から550°Cの縮合温度とで行われるチタン電子ビーム蒸着法によって提供され、 その後、0.01-0.5paの圧力の窒素またはアンモニア雰囲気中のチタン蒸着によって窒化チタン層が形成されることを特徴とする方法。

IPC (4件)：

C23C 14/56 ,  C23C 14/06 ,  H01G 9/00 ,  H01G 9/04 340

FI (4件)：

C23C 14/56 B ,  C23C 14/06 A ,  H01G 9/04 340 ,  H01G 9/24 B

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 真空蒸着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-175905   出願人：ティーディーケイ株式会社
• コンフオーマルなチタン系フイルムおよびその製造方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平8-513405   出願人：ゲレストインコーポレーテツド, ザリサーチフアウンデーシヨンオブステイトユニバーシテイオブニユーヨーク