特許

J-GLOBAL ID：200903052421209729

放熱板

発明者： 小原 昭 ,  直井 拓巳 ,  室井 美香
出願人/特許権者： 三菱化学株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 曉司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-230357
公開番号（公開出願番号）：特開2001-039777
出願日： 1999年08月17日
公開日（公表日）： 2001年02月13日
要約：

【要約】【課題】 軽量で薄く、熱伝導率の高い放熱板を提供する。【解決手段】 炭素短繊維強化炭素複合材からなり、厚さが1mm以下であって、該厚さ方向をz軸とし、z軸に垂直な平面内で最も熱伝導率が高い方向をx軸、x軸と同一平面内で且つ垂直な方向をy軸としたとき、x軸、y軸及びz軸の各方向の熱伝導率が10W/mK以上であり、且つ引張強度が8Kg/mm2以上であることを特徴とする放熱板。

請求項（抜粋）：

炭素短繊維強化炭素複合材からなり、厚さが1mm以下であって、該厚さ方向をz軸とし、z軸に垂直な平面内で最も熱伝導率が高い方向をx軸、x軸と同一平面内で且つ垂直な方向をy軸としたとき、x軸、y軸及びz軸の各方向の熱伝導率が10W/mK以上であり、且つ引張強度が8Kg/mm2以上であることを特徴とする放熱板。

IPC (2件)：

C04B 35/83 ,  C08J 5/04

FI (2件)：

C04B 35/52 E ,  C08J 5/04

Fターム (16件)：

4F072AA02 ,  4F072AA07 ,  4F072AB10 ,  4F072AD11 ,  4F072AD13 ,  4F072AH02 ,  4F072AJ11 ,  4F072AK05 ,  4F072AL09 ,  4F072AL17 ,  4G032AA09 ,  4G032AA52 ,  4G032BA04 ,  4G032GA06 ,  4G032GA11 ,  4G032GA20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置用放熱部材及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-219191   出願人：古河電気工業株式会社
• 炭素繊維強化炭素複合材とその製造方法及びそれを用いた摺動材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-270504   出願人：三菱化成株式会社
• 半導体パッケージ用の熱伝プレート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-303450   出願人：東燃株式会社, 京セラ株式会社