特許

J-GLOBAL ID：200903052458964420

微細ボール配列用基板およびその製造方法

発明者： 巽 宏平 ,  下川 健二 ,  橋野 英児
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-137604
公開番号（公開出願番号）：特開平11-317415
出願日： 1998年05月01日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
要約：

【要約】【課題】 微細ボールを適正に配列・転写可能にし、優れた特性の一括接合性を保証する微細ボール配列用基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】 微細ボール配列用基板は、1個または複数個の吸着穴を有し、粗加工された貫通穴2を有するベース基板1にメッキ、蒸着等により表面処理が施され、ベース基板1のその表面処理層4が、ベース基板1の貫通穴2と同位置に精密穴5が成形されている。たとえばベース基板1が感光性ガラスであり、貫通穴2がエッチングにより加工される。表面処理層4の精密穴5の穴径は、その表側とベース基板1側で異なる。

請求項（抜粋）：

1個または複数個の吸着穴を有する微細ボール配列用基板であって、粗加工された貫通穴を有するベース基板にメッキ、蒸着、塗布等により表面処理が施され、ベース基板のその表面処理層が、前記ベース基板の貫通穴と同位置に精密穴成形されていることを特徴とする微細ボール配列用基板。

IPC (2件)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 21/92 604 H ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 604 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半田ボールのボンディング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-097240   出願人：松下電器産業株式会社
• ボール配列基板及び配列ヘッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-031274   出願人：新日本製鐵株式会社