特許
J-GLOBAL ID：200903096879199282
ボール配列基板及び配列ヘッド
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-031274
公開番号（公開出願番号）：特開平9-270429
出願日： 1997年01月30日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：
【要約】【課題】 バンプ形成位置精度を向上させ、従来よりも確実にボールバンプを形成し得るボール配列基板及び配列ヘッドを提供する。【解決手段】 半導体素子又は基板の電極4に対応する位置に微小導電性ボール3を配列するための配列基板1において、微小導電性ボール3の径よりも小さい径の配列孔2(好適には、1/3≦(配列孔の径/微小導電性ボールの径)≦4/5)を設けたガラス基板で成る。配列基板は好適には、感光性ガラスであり、その厚みが0.3mm≦配列基板の厚み≦1.0mmである。配列ヘッドは、配列基板1と、配列基板1における微小導電性ボール3を保持する面とは反対側に減圧空間7,8を設けた配列基板保持手段と、を含んでいる。微小導電性ボール3を吸引保持する配列孔の開孔位置と孔形状の精度を上げることで、ボール配列位置精度を格段に向上する。
請求項（抜粋）：
半導体素子または基板の電極に対応する位置に微小導電性ボールを配列するために、前記微小導電性ボールの径よりも小さい径の配列孔を設けたガラスより成る配列基板であって、前記配列孔の前記微小導電性ボールを配列する側の配列孔の径が前記微小導電性ボールの径に比較して1/3≦(配列孔の径/微小導電性ボールの径)≦4/5なる条件を満足し、かつ前記配列基板の厚みが0.3mm≦配列基板の厚み≦1.0mmを満足することを特徴とする微小導電性ボールの配列基板。
IPC (2件)：
H01L 21/321
, H01L 21/60 311
H01L 21/92 604 H
, H01L 21/60 311 Q
, H01L 21/92 604 Z
