特許

J-GLOBAL ID：200903052474866489

ICカード用モジュール及びその製造方法

発明者： 西野 誠一 ,  細谷 太 ,  松田 一夫 ,  田村 裕明 ,  松野 仁吉
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-144876
公開番号（公開出願番号）：特開2000-339432
出願日： 1999年05月25日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】 ICモジュールの高さが低く、しかも、温度変化に起因するICモジュールの反りや凹凸を抑制できるICカード用モジュール及びその製造を提供する。【解決手段】 IC素子3の金製バンプ4とリードフレーム6に施された銀めっき部とを超音波溶接によって直接接合した後に、周囲に封止樹脂5を配設する。この際、IC素子の上面部と下面部とに封止樹脂を均等に配設する。また、封止樹脂とリードフレームとの線膨張係数の差が-50°Cから180°Cまでの範囲で10%以内に選定すると、ICモジュール2の反り、曲がりや凹凸がほとんど発生しない。

請求項（抜粋）：

バンプ付きIC素子の金製バンプと金属フレームに施された銀めっき部とを超音波溶接によって直接接合した後に、周囲に封止樹脂を配設することを特徴とするICカード用モジュールの製造方法。

Fターム (5件)：

5B035AA08 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA03 ,  5B035CA23

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-128453
  
• 非接触ICカード及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-210707   出願人：日立マクセル株式会社
• 半導体装置およびその半導体装置を組み込んだICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-007642   出願人：株式会社日立製作所, アキタ電子株式会社
• 特開平2-036552