特許

J-GLOBAL ID：200903052478037584

低誘電率を有するポリマーに基づいた絶縁材料における層の機械化学的研磨のための組成物

発明者： エリック・ジャキノ ,  パスカル・ルトゥルノ ,  モリス・リヴォワール
出願人/特許権者： クラリアン・(フランス)・ソシエテ・アノニム
代理人 (1件)： 安達 光雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-120314
公開番号（公開出願番号）：特開2000-351957
出願日： 2000年04月21日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：

【要約】【課題】 好適な低誘電率を有するポリマーに基づいた絶縁材料における層の機械化学的研磨のための組成物を提供する。【解決手段】 低誘電率を有するポリマーに基づいた絶縁材料における層の機械化学的研磨のための組成物において、前記研磨組成物がシロキサン結合によって互いに連結しない個別化されたコロイドシリカ粒子及び懸濁媒体として水を含有するカチオン化されたコロイドシリカの酸性水性懸濁液を含有することを特徴とする機械化学的研磨のための組成物。

請求項（抜粋）：

低誘電率を有するポリマーに基づいた絶縁材料における層の機械化学的研磨のための組成物において、前記研磨組成物がシロキサン結合によって互いに連結しない個別化されたコロイドシリカ粒子及び懸濁媒体として水を含有するカチオン化されたコロイドシリカの酸性水性懸濁液を含有することを特徴とする機械化学的研磨のための組成物。

IPC (5件)：

C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00 ,  C09K 13/04 ,  H01L 21/304 622

FI (5件)：

C09K 3/14 550 C ,  C09K 3/14 550 Z ,  B24B 37/00 H ,  C09K 13/04 ,  H01L 21/304 622 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 金属の層と膜に使用される化学的機械的研磨用スラリー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-119404   出願人：キャボットコーポレイション
• ケイ素誘導体又はケイ素を基材とした分離材料の層のための新規な化学機械的研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-306467   出願人：クラリアン・チミ・ソシエテ・アノニム
• 特開昭60-219084
  
• 印刷用樹脂被覆紙
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-266635   出願人：三菱製紙株式会社