特許

J-GLOBAL ID：200903052511052551

発光ダイオ-ドランプ

発明者： 村田 昌一郎
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 川崎 勝弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-232118
公開番号（公開出願番号）：特開2001-057443
出願日： 1999年08月19日
公開日（公表日）： 2001年02月27日
要約：

【要約】【課題】 半田DIP処理の際に、LEDチップとリ-ドをワイヤボンデングで接続する金属線の断線を防止した発光ダイオ-ドランプを提供すること。【解決手段】 一対のリ-ド2、3の一方のリ-ド3の先端にLEDチップ4をダイボンデングで搭載し、他方のリ-ド2に金属線5によりワイヤボンデングで接続する。先端部を略半球形状のレンズ9に形成した透明又は半透明合成樹脂製のモ-ルド部6でLEDチップ4をパッケ-ジする。半田DIP処理時の温度がリ-ドを伝達してリ-ドに応力が作用し、リ-ドの移動により金属線5の断線を招来する恐れがあるが、通常リ-ドとして使用される鉄材よりも熱伝導率が低い金属でリ-ドを形成し、金属線5の断線を防止する。

請求項（抜粋）：

一対のリ-ドと、一方のリ-ドの先端にダイボンデングで搭載される発光ダイオ-ド(LED)チップと、当該LEDチップと他方のリ-ドをワイヤボンデングで接続する金属線と、先端部を略半球形状のレンズに形成し前記LEDチップをパッケ-ジする透明又は半透明合成樹脂製のモ-ルド部とを備え、基板に密着して実装される発光ダイオ-ドランプであって、前記リ-ドを鉄材よりも熱伝導率が低い金属で形成したことを特徴とする発光ダイオ-ドランプ。

IPC (3件)：

H01L 33/00 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/48

FI (4件)：

H01L 33/00 N ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/28 D ,  H01L 23/48 Y

Fターム (15件)：

4M109AA01 ,  4M109BA02 ,  4M109DA02 ,  4M109FA00 ,  4M109GA01 ,  5F041AA25 ,  5F041DA12 ,  5F041DA18 ,  5F041DA22 ,  5F041DA25 ,  5F041DA43 ,  5F041DB02 ,  5F041DC23 ,  5F041DC68 ,  5F041FF02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-145824   出願人：株式会社東芝
• 光半導体素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-060412   出願人：沖電気工業株式会社