特許
J-GLOBAL ID：200903052520894670
金属ベース回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-253561
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076549
出願日： 2000年08月24日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：
【要約】【課題】応力緩和性、放熱性に優れるとともに、耐熱性、耐湿性、絶縁信頼性が良好な金属ベース回路基板を提供する。【解決手段】金属板に絶縁接着層を介して導電性金属箔が張り合わせてなる金属ベース回路基板で、絶縁接着層として、エポキシ樹脂を主体とする樹脂、硬化剤化合物、シリコーンゴム粒子及び無機充填剤を含み、該シリコーンゴム粒子は煮沸抽出水の電気伝導度が200μS/cm以下であるものを使用する。
請求項（抜粋）：
金属板の少なくとも一主面に絶縁性の接着層を介して導電性金属箔が張り合わせてなる金属ベース回路基板において、前記絶縁接着層がエポキシ樹脂を主体とする樹脂、硬化剤化合物、ゴム粒子及び無機充填剤を含み、該ゴム粒子の煮沸抽出水の電気伝導度が200μS/cm以下であることを特徴とする金属ベース回路基板。
Fターム (13件)：
5E315AA03
, 5E315BB01
, 5E315BB02
, 5E315BB03
, 5E315BB04
, 5E315BB09
, 5E315BB14
, 5E315BB15
, 5E315BB18
, 5E315GG01
, 5E315GG03
, 5E315GG05
, 5E315GG09
