樹脂組成物、樹脂シート、並びにこれらを用いたプリント配線板の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-395484
公開番号（公開出願番号）：特開2003-192905
出願日： 2001年12月26日
公開日（公表日）： 2003年07月09日
要約：

【要約】【課題】有害な酸化剤を使用しなくとも樹脂表面の表面処理を行うことができ、表面の粗さおよび導体厚のばらつきに起因するエッチング精度不良が回避され、樹脂表面が平滑状態でめっき金属との密着性を確保することができるプリント配線板の製造方法の提供。【解決手段】有機高分子化合物または重合可能な有機化合物に光触媒を分散させてなり、紫外線照射により分解可能な樹脂組成物の層を表面に形成したパネルまたは基板に、紫外線を照射した後、酸またはアルカリ溶液で表面の反応分解物を除去し、無電解めっきおよび必要により電気めっきを行う工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

有機高分子化合物または重合可能な有機化合物に、光触媒を分散させてなり、紫外線照射により分解可能な樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L101/00 , B32B 15/08 , C08K 3/00 , C08L 25/16 , C08L 35/00 , H05K 3/18 , H05K 3/24

FI (7件)：

C08L101/00 , B32B 15/08 J , C08K 3/00 , C08L 25/16 , C08L 35/00 , H05K 3/18 C , H05K 3/24 A

Fターム (41件)：

4F100AB01D , 4F100AB16D , 4F100AH02A , 4F100AH03A , 4F100AK01A , 4F100AK01B , 4F100AK01C , 4F100AK42B , 4F100BA03 , 4F100BA04 , 4F100BA07 , 4F100BA10B , 4F100BA10D , 4F100EH71D , 4F100EJ012 , 4F100EJ422 , 4F100EJ542 , 4F100GB43 , 4F100JB16C , 4J002BC081 , 4J002BH021 , 4J002DE136 , 4J002DE186 , 4J002FD146 , 5E343AA16 , 5E343AA17 , 5E343AA18 , 5E343BB24 , 5E343BB55 , 5E343CC33 , 5E343CC34 , 5E343CC38 , 5E343CC43 , 5E343CC44 , 5E343CC71 , 5E343DD33 , 5E343ER02 , 5E343ER08 , 5E343ER32 , 5E343GG08 , 5E343GG11

引用特許：

審査官引用 (4件)

絶縁層表面の粗化方法並びに配線基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-231547 出願人：株式会社日立製作所
特開平3-128908
特開平3-128908

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