特許

J-GLOBAL ID：200903052611730999

電気・電子部品の樹脂封止成形方法及びそれに用いる金型

発明者： 伊藤 尊之 ,  木下 英樹
出願人/特許権者： 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 曉司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-241548
公開番号（公開出願番号）：特開平9-076282
出願日： 1995年09月20日
公開日（公表日）： 1997年03月25日
要約：

【要約】【課題】 未充填が生じたり、不均一充填が発生することなく、また、封止部品の変形や、割れ等の損傷を起こすことなく、均一な肉厚で、電気、電子部品を樹脂封止する成形方法及びそれに用いる金型を提供する。【解決手段】 電気・電子部品を射出成形により樹脂封止する際に、該部品を成形空間の上方から突出する保持部材と下方から突出する保持部材とにより成形空間に保持しつつ該成形空間に溶融樹脂を充填し、次いで該保持部材を成形空間より後退せしめ、更に溶融樹脂を充填する、電気・電子部品の樹脂封止成形方法。

請求項（抜粋）：

電気・電子部品を射出成形により樹脂封止する際に、該部品を成形空間の上方から突出する保持部材と下方から突出する保持部材とにより成形空間に保持しつつ該成形空間に溶融樹脂を充填し、次いで該保持部材を成形空間より後退せしめ、更に溶融樹脂を充填することを特徴とする電気・電子部品の樹脂封止成形方法。

IPC (5件)：

B29C 45/14 ,  B29C 33/12 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/56 ,  H01L 21/56

FI (5件)：

B29C 45/14 ,  B29C 33/12 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/56 ,  H01L 21/56 R

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-212174   出願人：新日本製鐵株式会社
• 特開平1-291434
  
• 樹脂封止方法及びその金型
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-199330   出願人：日本電気株式会社
• 特開平1-169936
  
• 特開平2-200410